恭賀 林唯耕老師指導本系王嘉祥同學參加
2011台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會榮獲優秀論文獎
題目：LED封裝參數對TJ量測之影響
指導老師：林唯耕教授
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得獎者 |
林唯耕 教授、王鴻博 教授、王嘉祥 |
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競賽名稱 |
2011年度會員大會暨技術成果發表會 |
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獎項名次 |
優等 |
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得獎作品 |
LED封裝參數對TJ量測之影響 |
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頒獎照片 |
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日期 |
2011.4.12 |
受獎者 |
王嘉祥（左） |
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頒獎者 |
蔡柏彬（右）
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作品摘要 |
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| 本計畫係依據JEDEC51之規範，量測LED在不同環境下之接點溫度，探討是否因為施加壓力與使用熱介面材料造成量測接點溫度上的差異。為了讓LED發光產生的熱量能透過量測平台移出，本實驗設計一個T.E.C.控制器用來控制與維持致冷晶片達到恆溫狀態量測平台，將單顆封裝LED使用夾具固定並施壓，並使用自行開發之熱介面材料進行試驗。結果顯示，對待測物LED無施加壓力並無使用熱介面材料時，熱電偶測得溫度與實際T.E.Cooler測試平台溫度差距最多，其誤差達到14%，施加壓力並使用熱介面材料的結果、施加壓力並無使用熱介面材料的結果與無施加壓力並使用熱介面材料的結果皆差異不大，誤差控制在10%以內。故壓力參數影響較大，是否使用熱介面材料則無較大差別。 |
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